Aportes para infraestructura en Instituciones Públicas
CONVOCATORIA DE APORTES PARA INFRAESTRUCTURA EN EL MARCO DEL “PROGRAMA DE ACCESO A CONECTIVIDAD PARA INSTITUCIONES PÚBLICAS
Esta Convocatoria, aprobada bajo la Resolución N° 738/2020 y sus modificatorias se orienta a Instituciones Públicas, dedicadas a la prestación de servicios tales como educación, salud o seguridad, por parte de la administración central o de organismos descentralizados pertenecientes a los diferentes niveles de Estado (nacional, provincial o municipal), que cuenten con licencia de servicio TIC y registro del servicio de valor agregado – Acceso a Internet (SVA acceso a Internet) y proyecten prestar, mejorar y/o ampliar su infraestructura desplegada y la prestación de servicio en dichos establecimientos, ya sea propia, por parte de un tercero que los acompañe en la presentación del proyecto o quede a disposición del ENACOM la selección de un licenciatario.
Los Proyectos seleccionados reciben el 100% de las Inversiones financiables del mismo bajo la modalidad de Aportes Para Infraestructura con un monto mínimo a financiar de 500 mil pesos y un máximo de 150 millones por proyecto que podrá abarcar más de una institución pública.
Para más información, descargue las Bases y Condiciones (pliego) y el Modelo de Convenio desde los botones adjuntos.
RECUERDE QUE LA PRESENTACIÓN DE PROYECTOS NO TIENE FECHA DE VENCIMIENTO. LA CONVOCATORIA CONTINÚA HASTA AGOTAR EL MONTO ASIGNADO.
A partir de la presente publicación, queda establecido que los licenciatarios que presenten propuestas correspondientes a los programas y proyectos del Servicio Universal, no deberán solicitar el certificado de libre deuda a ENACOM, dado que será el propio organismo el encargado de expedirlo. En virtud de esto, el certificado correspondiente será incorporado oportunamente al expediente cuando se encuentre disponible, sin que esto afecte el procedimiento de análisis de los proyectos presentados.
Esta Convocatoria, aprobada bajo la Resolución N° 738/2020 y sus modificatorias se orienta a Instituciones Públicas, dedicadas a la prestación de servicios tales como educación, salud o seguridad, por parte de la administración central o de organismos descentralizados pertenecientes a los diferentes niveles de Estado (nacional, provincial o municipal), que cuenten con licencia de servicio TIC y registro del servicio de valor agregado – Acceso a Internet (SVA acceso a Internet) y proyecten prestar, mejorar y/o ampliar su infraestructura desplegada y la prestación de servicio en dichos establecimientos, ya sea propia, por parte de un tercero que los acompañe en la presentación del proyecto o quede a disposición del ENACOM la selección de un licenciatario.
Los Proyectos seleccionados reciben el 100% de las Inversiones financiables del mismo bajo la modalidad de Aportes Para Infraestructura con un monto mínimo a financiar de 500 mil pesos y un máximo de 150 millones por proyecto que podrá abarcar más de una institución pública.
Para más información, descargue las Bases y Condiciones (pliego) y el Modelo de Convenio desde los botones adjuntos.
RECUERDE QUE LA PRESENTACIÓN DE PROYECTOS NO TIENE FECHA DE VENCIMIENTO. LA CONVOCATORIA CONTINÚA HASTA AGOTAR EL MONTO ASIGNADO.
A partir de la presente publicación, queda establecido que los licenciatarios que presenten propuestas correspondientes a los programas y proyectos del Servicio Universal, no deberán solicitar el certificado de libre deuda a ENACOM, dado que será el propio organismo el encargado de expedirlo. En virtud de esto, el certificado correspondiente será incorporado oportunamente al expediente cuando se encuentre disponible, sin que esto afecte el procedimiento de análisis de los proyectos presentados.
-
PARA DESCARGAR-
- - RESOLUCIÓN 1735*.pdf
- - DUDAS FRECUENTES*.pdf
- - PLIEGO INSTITUCIONES PÚBLICAS*.pdf
- - MODELO DE CONVENIO*.pdf
- - Piso Tecnológico*.pdf
- - INSTRUCTIVO DE CARGA PARA LA CARPETA TECNICA*.pdf
- - ANEXO I*.xlsx
- - FLUJO DE FONDOS*.xlsx
- - COMO SUBIR ARCHIVOS EXCEL*.pdf
- - CARPETA ADMINISTRATIVA*.pdf
- - CARPETA TECNICA*.pdf